2021-12-01
据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化...
2021-12-01
近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开...
2021-12-01
据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区...
2021-11-30
据三环集团官微消息，11月30日上午9时15分，潮州三环（集团）股份有限公司凤塘厂区一车间发生火情。至10时10分明火已被扑灭。目前，该企业起火...
2021-11-30
据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户...
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