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士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微电子 IC芯片 化合物半导体

制造/封测

高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相...

联发科 芯片设计 高通骁龙

IC设计

脑机接口平台公司NeuraMatrix完成亿元A轮融资 自研系统级芯片已经完成流片

据华盖资本消息,近日,宁矩科技(NeuraMatrix)宣布完成亿元人民币A轮融资,领投方为华盖资本,沙特阿美旗下多元化风投基金...

芯片设计

IC设计

集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车将于明年4月首秀

2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统...

智能制造 汽车电子

汽车电子

新一代半导体及集成电路产业招商结新果 福芯微电子落户长沙

近日,湖南福芯微电子有限公司落地签约仪式在长沙经开区管委会举行。据官方介绍,福芯微电子将致力于LED驱动芯片、快充电源芯片,以及...

集成电路 芯片制造

IC设计

中芯国际、兆易创新进入供应商前五,这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日(11月29日),SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049...

芯片设计 MCU SoC芯片

IC设计

总规模100亿元,宁波国资携手韦尔股份虞仁荣设立半导体产业基金

据宁波通商基金消息,11月28日,上海韦豪创芯投资管理有限公司、宁波甬欣产业投资基金、北仑区、镇海区和余姚市代表共同签署...

半导体产业

IC设计

日本公布历史最贵补充预算案 专设68亿美元投资半导体产业

周五(11月26日)下午,日本首相岸田文雄公布了他任内的首个补充预算案,为他的“新资本主义”奠定基础...

半导体产业

IC设计

印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门,潜在客户包括英特尔等

据路透社报道,最近有两名知情人士称,印度塔塔集团正与三个邦进行谈判,拟投资至多3亿美元建立半导体组装和测试部门,这是该集团进军...

半导体封测 半导体制造

制造/封测