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再破“卡脖子”难题!国内集成电路装备添重器

近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机...

集成电路 半导体设备

材料/设备

预计月产能4~5万片,传三星将在P3厂增设176层NAND产线

据韩国媒体《BusinessKorea》报道,半导体大厂三星正加紧准备2022年开始对其位于平泽的新半导体工厂进行大规模投资...

存储器 三星 NAND Flash

存储器

行业龙头相继上市+汽车市场放量在即,第三代半导体处于爆发前夜

被视作前沿产业的第三代半导体,近年来投资热度持续升温,俨然成为业界、资本界和各地政府宠儿。与此同时,海内外龙头企业也...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区

10月7日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行

集成电路

制造/封测

嘉合劲威:首款RGB DDR5内存条正在量产,新品预计10月正式发布

今年4月份,嘉合劲威率先量产DDR5。目前,嘉合劲威正在量产首款RGB DDR5游戏内存条。嘉合劲威首款RGB DDR5将由阿斯加特品牌发布,命名为A...

嘉合劲威 内存

存储器

广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资

近日,广东证监局信息显示,广州慧智微电子股份有限公司已于2021年9月30日在广东证监局办理了辅导备案登记...

5G 大基金 射频芯片

IC设计

总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产

据平阳发布消息,10月2日下午,总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产...

电子信息产业 半导体材料

材料/设备

国调基金二期揭牌成立!将重点投向集成电路等领域

10月7日,中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司成立大会暨揭牌仪式在江苏省无锡市举行...

集成电路

IC设计

碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed!向半导体企业成功转型

10月8日,Cree, Inc.宣布正式更名为Wolfspeed, Inc,标志着向全球性半导体企业成功转型,并正在推进多个产业从Si到SiC的重要转...

功率半导体 碳化硅

功率器件