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总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装 半导体材料 5G

材料/设备

实控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市

近日,四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都华微电子拟科创板上市...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布

10月8日,通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布...

芯片 GPU 壁仞科技

IC设计

消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

日经新闻引述多位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂...

台积电 芯片制造 索尼

制造/封测

盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

10月8日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议...

半导体 集成电路 封装测试

制造/封测

台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币

晶圆代工龙头台积电8日盘后公布2021年9月营收,受惠苹果新机拉货效益,营收金额1526.85亿新台币,较8月成长11%...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

华特气体四款光刻气产品通过日本GIGAPHOTON株式会社认证

10月8日,华特气体发布公告称,公司四款光刻气产品通过了日本GIGAPHOTON株式会社的合格供应商认证...

集成电路 高纯特种气体 光刻机

材料/设备

地震影响,瑞萨车用芯片工厂部分设备停工

日本7日晚间发生震度5以上强震,而车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工,不过预估可在8日进行复...

汽车芯片 瑞萨电子 车用半导体

汽车电子

国产替代,存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”

国产芯片一路追赶,从模仿仿制到研发创新,从贴牌代工到核心技术自主可控,中国芯片商业范式和技术创新悄悄走向一个拐点:中国创芯势力...

存储器 宏旺半导体

存储器