2021-10-11
日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...
2021-10-11
据中国日报网报道，10月9日，南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会，首批共有25家成员单位加入...
2021-10-11
在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了.....
2021-10-09
近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）投资了第十四家公司——美芯晟科技（北京）有限公司...
2021-10-09
韩国《首尔经济》9月29日报道，韩国京畿道29日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》，包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”.....
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