半导体新闻资讯-第1118页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议

2021-09-29

近日，安高盟集团控股有限公司宣布，公司将与深圳高锐电子科技公司签订为期六个月的战略合作协议，希望加快双方企业发展...

深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城

2021-09-29

近日，华为在半导体领域的布局无论是对内还是对外都可谓是动作频频，对内，华为大幅增加了对其投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业...

半导体产业

瑞萨：半导体需求维持强劲但供给不稳料维持到2022上半年

2021-09-29

日本瑞萨电子社长柴田英利于29日表示，当前的半导体需求维持强劲，但受到COVID-19疫情扩大、以及中国努力减少碳排放...

半导体瑞萨电子

物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资

2021-09-29

9月28日，瓴盛科技有限公司宣布，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）将正式入股瓴盛科技，成为公司新的战略投资者...

智能手机芯片小米 SoC芯片

三星与哈佛大学提出论文，藉反向工程于存储器复制人类大脑

2021-09-29

日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文，提出新方法，准备于内存反向工程，复制人类大脑，三星新闻稿表示...

智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级

2021-09-29

近期，蜂窝物联网芯片公司北京智联安科技有限公司宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510将于2022年正式面世...

芯片设计 IC设计 5G芯片

拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目

2021-09-29

9月28日晚间，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称，公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商...

半导体硅片单晶硅半导体材料

3.9s破百，1千公里续航，蔚来 ET7 是如何做到的？有哪些值得关注的黑科技？

2021-09-29

9月16日，蔚来ET7首批全工艺生产线试制车正式下线，这也标志着离最终量产更进一步，预计首批新车将于2022年一季度交付...

半导体材料碳化硅第三代半导体

纽伦堡会展与博闻创意签署战略合作，德国嵌入式展2022年首次落户上海

2021-09-28

万物智联浪潮中，全球嵌入式产业迅猛发展，越来越多优秀的中国嵌入式企业在此浪潮中脱颖而出。

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