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科创板将再添半导体新军?显示驱动芯片厂商新相微启动上市辅导

日前,显示驱动芯片厂商上海新相微电子股份有限公司启动上市辅导,拟首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市...

芯片设计 驱动IC 科创板

IC设计

TCL关联公司在上海成立摩迅半导体 完善半导体产业布局

近期,TCL科技集团股份有限公司(以下简称“TCL科技”)关联公司新成立一家半导体技术公司,注册资本1亿元...

集成电路 TCL集团 半导体产业

IC设计

深化全球产能布局 英特尔计划十年砸800亿欧元赴欧设厂

企业深受芯片缺货所苦之际,全球芯片商无不加紧脚步深化产能布局,英特尔计划未来十年投资800亿欧元(近950亿美元)于欧洲设厂...

汽车芯片 英特尔

IC设计

14.5亿元遂宁栖凤智造产业园开工 承接集成电路封装测试等产业

据四川在线报道,9月6日,遂宁市2021年第二次重大项目集中开工仪式在遂宁经开区举行,报道显示,从项目投资规模看,亿元以上...

集成电路 半导体封测

制造/封测

这家碳化硅企业获2.57亿元融资!

近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司1.65亿投资,跟投方包括合肥产投...

半导体材料 功率半导体 第三代半导体

材料/设备

85家上市企业年中大考,这4家国产芯净利润突破1000%

截止八月的最后一天,国产半导体公司的上半年业绩已经陆续公布完毕,过去半年全球半导体产业景气度飙升,从上游的材料到下游的封测...

半导体产业 国产芯片

IC设计

总市值近800亿,IGBT厂商时代电气正式登陆科创板

今日(9月7日),株洲中车时代电气股份有限公司正式登陆上交所科创板,根据上市发行结果公告,时代电气本次股票...

功率半导体 IGBT

功率器件

苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手

虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞,Twitter爆料帐号@FrontTron就泄漏了疑似为A15仿...

手机芯片 苹果公司

IC设计

京东方对燕东微电子增资10亿元 用于投建12吋集成电路生产线项目

近日,京东方科技集团股份有限公司发布公告称,公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币...

集成电路

制造/封测