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壁仞科技启动国产GPU新产品线:前高通GPU负责人带队

9月6日,通用智能芯片初创企业壁仞科技正式宣布,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,启动图形GPU新产品线研发...

高通 GPU AMD处理器

IC设计

台积电高雄传打造7纳米重镇 将盖六个厂

台积电持续扩大在台投资,传出下一个重大投资案将南下高雄,已选定中油高雄炼油厂五轻旧址,打造在中国台湾地区的另一生产重镇...

台积电 晶圆制造

制造/封测

《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布:大力发展集成电路等产业

据新华社报道,近日,中共中央、国务院印发了《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》,并发出通知,要求各地区各部门结合...

集成电路 芯片设计 IC芯片

IC设计

湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜

近日,湖南省科学技术厅发布关于湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项的通知,通知指出,根据《湖南省科技创新计划项目管理办法》...

半导体 半导体芯片 碳化硅

IC设计

鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所?

针对鸿海买下旺宏6吋厂,以及未来在碳化硅(SiC)半导体的发展?鸿海董事长刘扬伟6日表示,鸿海一直在追寻的...

鸿海 旺宏 碳化硅

制造/封测

10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在保定市涞源县经济开发区投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中欣晶圆完成33亿元融资!建设12英寸硅片第二个10万片产线

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

OPPO入股深圳灵明光子 布局传感器芯片

近日,据企查查信息,9月2日,深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更,新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司...

芯片 传感器 OPPO

IC设计

汽车芯片巨头瑞萨:疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产

汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在接受采访时称,新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”,全球半导体行业需要调整...

汽车芯片 瑞萨电子

IC设计