半导体新闻资讯-第1181页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

2021-07-21

日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...

半导体半导体封装兴森科技

就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟

2021-07-21

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及...

IC设计半导体芯片 IC芯片

预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园

2021-07-21

7月20日，甘肃省天水市招商局网站披露，计划建设天水半导体产业园项目，预计投资100亿元，目前已完成项目建议书。项目达产后，预计产值178亿元...

半导体产业

青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场

2021-07-21

青岛西海岸新区国际招商消息显示，7月20日上午，青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在西海岸新区顺利举行...

集成电路半导体设备半导体封测

北京推动传感器产业创新发展到2030年仪器仪表和传感器产业规模突破1000亿元

2021-07-21

据北京市经济和信息化局官网消息，7月14日，北京经信局发布关于印发《关于推进北京市传感器产业创新发展工作方案》的公告，《方案》提出，到2022年...

传感器半导体产业

上海华力与上海电力大学签订产学合作协议

2021-07-21

会上，黄冬梅与周利民代表双方签订了上海电力大学就业实习基地共建协议、集成电路现代产业学院合作协议、研究生工作站合作协议...

集成电路华力微

设备厂商京仪装备拟闯关科创板已启动上市辅导

2021-07-21

7月19日，北京证监局披露了国泰君安关于北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...

半导体集成电路半导体设备

IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本

2021-07-21

外媒《TomsHardware》报导，微电子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人员表示达成技术突破，透过多...

半导体芯片设计 IC芯片

烟台半导体产业园一期工程封顶

2021-07-20

月18日，总投资1.5亿元的烟台半导体产业园一期工程正式封顶。该产业园重点针对半导体芯片和封装材料的生产和应用需求...

半导体材料半导体产业

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