半导体新闻资讯-第1184页-全球半导体观察

子公司获宁德时代等多方入股寒武纪进军车载智能芯片领域

2021-07-19

近日，寒武纪披露了公司全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司增资扩股事项的进展，新投资方背后出现...

汽车芯片人工智能寒武纪

汽车电子

华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局

2021-07-19

据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

手机芯片芯片设计芯片测试

IC设计

总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华

2021-07-19

7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及涉及友好城市合作、区域合作...

集成电路芯片封装半导体制造

制造/封测

SK海力士无锡法人成立15周年庆中国共产党建党百年，与中国市场共生共荣

2021-07-19

2021年是SK海力士无锡法人成立15周年。2006年，世界一流的半导体制造企业SK海力士作为江苏省最大的外商独资企业进驻无锡，以初心坚守不断探索发展...

半导体 SK海力士

存储器

想让台积电赴日设晶圆厂？日媒：有两大课题待解

2021-07-19

台积电日前证实正就赴日设晶圆厂一事进行评估检讨，对此，据日媒指出，日本想让台积电赴日设厂仍有两大课题需解...

台积电晶圆代工芯片制造

制造/封测

三星最新动作！拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州

2021-07-19

今年5月，韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）证实，将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂，最新消息传出，三星已向德州政府递...

晶圆代工芯片制造半导体芯片

制造/封测

北京君正拟1亿元认购上海武岳峰浦江二期份额

2021-07-19

7月16日，北京君正发布公告称，使用自有资金1亿元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）...

IC设计人工智能北京君正

IC设计

杭州重大“芯”事！浙江省集成电路产业技术联盟成立

2021-07-19

据浙江新闻网报道，7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟于杭州宣示正式成立，浙江大学副校长王立忠表示,“联盟的成立...

集成电路 IC设计半导体产业

IC设计

芯海科技拟募资不超4.2亿元投建汽车MCU芯片项目

2021-07-19

7月16日，芯海科技发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币4.20亿元（含4.20亿元）...

汽车电子汽车芯片 MCU

汽车电子

子公司获宁德时代等多方入股寒武纪进军车载智能芯片领域

华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局

总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华

SK海力士无锡法人成立15周年庆中国共产党建党百年，与中国市场共生共荣

想让台积电赴日设晶圆厂？日媒：有两大课题待解

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