2021-06-04
根据TrendForce集邦咨询研究显示，虽然半导体最近半年经历了地震、突发性停电、疫情、暴风雪等因素的影响，但是2021年第一季度，全球前十大晶圆代...
2021-06-04
6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作总结报告...
2021-06-04
企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，...
2021-06-04
6月3日，聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉，本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心...
2021-06-04
报告显示，博通第二财季净营收为66.10亿美元，与去年同期的57.42亿美元相比增长15%，但与上一季度的66.55亿美元相比小幅下降；净利润为14....
2021-06-04
台积电总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看...
2021-06-04
6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP...
2021-06-04
6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产...
2021-06-03
近日，金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯...
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