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成绩单、任务表、大蓝图来了!浦东集成电路产业迎来大发展

浦东全面落实国家战略,在2018年提出聚焦“中国芯”“创新药”“蓝天梦”“未来车”“智能造”“数据港”等六大硬核产业的基础上,聚关键、强布局,推动产业...

集成电路 IC设计 半导体制造

制造/封测

合肥集成电路“芯”光灿烂 力争到2025年产值突破1000亿元

据合肥日报报道 作为后起之秀,合肥已经成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。而在“链长制”的加持之下,合肥市集成电路产业不断加快发展。力...

集成电路 半导体芯片

IC设计

美光官宣:业界首款176层NAND与1α DRAM技术最新进展

6月2日,美光宣布量产其首批基于全球首款 176 层 NAND 的 PCIe? 4.0 固态硬盘 (SSD),并将于本月出货全球首款基于 1α 节点的...

DRAM

存储器

台积电N7产能较3年前成长4倍,N5/N4产能也较前一年成长4倍

台积电指出,多年来台积电致力提供卓越前端和后端制造服务,即使在前所未有的时期,也能协助客户释放创新能量。就以台积电N7、N5、N3等3个全节点先进制程...

台积电 晶圆代工

制造/封测

HarmonyOS和硬件全家桶亮相!余承东还顺便透露了P50进展

从提出到正式发布,HarmonyOS前前后后经历了两年多的时间。6月2日的发布会上,余承东宣布HarmonyOS正式发布,这也是华为第一次将这套系统搬...

华为笔记本电脑 华为智能手机 鸿蒙操作系统

智能终端

哈勃科技注册资本增加至30亿元

企查查信息显示,近日,华为哈勃科技投资有限公司(以下简称”哈勃科技“)工商信息发生变更,注册资本由27亿元增加至30亿元,增幅11.11%...

华为 哈勃科技

IC设计

台积电魏哲家:N3依进度进行,新推N5A抢车用市场

晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次,会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客...

台积电 晶圆代工

功率器件

总投资50亿元,电科北方集成电路材料产业基地项目开工

2019年8月21日,中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议,在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地。项目主要功能分为三个部分:...

集成电路 半导体封测 半导体材料

材料/设备

多家半导体企业科创板IPO迎来新进展

当前,半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日,又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露...

IC设计 上海复旦微电子 科创板

IC设计