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连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用

位于锡山区锡北镇的连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地的生产车间内,工人们正准备打包待发的单晶炉组装器件...

半导体 芯片 半导体设备

材料/设备

IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板

5月31日,天津证监局披露了海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司辅导工作总结报告...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂

6月1日,长电科技宣布已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中.....

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理

5月31日,山东天岳先进科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,山东天岳成立于2010年11月...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

南大光电:ArF光刻胶产品再次通过客户认证

5月31日,南大光电发布公告,公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在...

半导体材料 南大光电 光刻胶

材料/设备

华为哈勃投资!这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶

日前,据厦门国家火炬高新区发布的消息显示,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元,位于同翔高新城占地面积29002.015平方米....

碳化硅 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

台积电日本研发中心:日本政府出一半钱,20家日企参与

日本经济产业省宣布,将对台积电日本研发据点提供补助、将出一半的钱,且Ibiden等约20家日本企业也将参与、和台积电携手研发最先进的半导体制造技术.....

台积电

制造/封测

设备采购延迟!传瑞萨车用芯片厂产能回复进度落后

瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水平)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月,主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺...

芯片 MCU

制造/封测

比亚迪半导体在西安成立半导体新公司

国家企业信用信息公示系统显示,5月27日,西安比亚迪半导体有限公司在西安注册成立,注册资本100万元,法定代表人陈刚...

半导体 集成电路 比亚迪半导体

功率器件