注册

晶瑞股份:正在加快推进KrF光刻胶客户验证

今年以来,随着经济复苏,国内外晶圆厂积极扩产,除了台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂外,中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。...

晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

格芯上市,估值300亿美元?

格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。

格芯

制造/封测

小米财报电话会议实录:一直到2022年,芯片供应都不会出问题

小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示,小米第一季度总营收为768.82亿元人民币,同比增长54.7%;归属小米...

智能手机 小米手机

智能终端

应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能

据知情人士透露,特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题,包括预付资金确保芯片供应,以及考虑收购一家芯片工厂。目前,从汽车到电信设备制造等各个行业...

芯片 汽车电子

汽车电子

中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约,南京江宁筑造“芯”高地

5月25日,中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行,会上,10个产业新项目现场签约,为江宁开发区集成电路产业发展注...

集成电路 半导体芯片

IC设计

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020...

硅晶圆 半导体芯片

制造/封测

估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为...

晶圆代工 格芯

制造/封测

募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工

据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土...

半导体材料 江丰电子

材料/设备