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上新了!Arm全面计算战略加速升级

全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2,Cortex-A78的继任者Cortex-A710,时隔四年后升级Cort...

ARM处理器 ARM架构 ARM

IC设计

1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加...

台积电 晶圆代工 索尼

制造/封测

宏旺ICMAX受邀参加2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会

在新基建浪潮下,5G、AI、大数据等新一代信息技术驱动创新应用,移动智能终端、数字工厂、数字文娱等领域数据将指数增长,数据存储需求旺盛,对IT基础设施...

存储芯片

存储器

不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前...

台积电 晶圆代工

制造/封测

注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司

5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)与韶关新区实业集团有限公司(以下简称“韶实集团”)签署《股东出资协议》,拟共同出资成立控...

华天科技 半导体封测

制造/封测

郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半...

长电科技 半导体封装

制造/封测

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段

作为山东省新旧动能转换优选项目,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产,目前项目已经进入到量产阶段,有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上...

半导体 晶圆

功率器件

美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂

美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂.....

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

官宣!搭载鸿蒙操作系统手机即将发布

5月25日,微信公众号“华为手机”公布了鸿蒙手机操作系统开机画面视频,视频显示系统开机画面将依次显示“HUAWEI”与“HarmonyOS”字样...

华为 智能终端 鸿蒙操作系统

智能终端