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美国组建半导体联盟,意欲何为?

苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片制造商联合组建了新的团体,试图向美国政府申请芯片制造补贴...

半导体产业

IC设计

路透社:台积电考虑在美设立更先进3纳米制程晶圆厂

据《路透社》报道,晶圆代工龙头台积电在2020年决定前往美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5纳米晶圆厂之后...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工

苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...

芯片设计 CPU

IC设计

总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区

据西安高新消息,由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施的化合物半导体外延片研发和生产项目签约...

半导体材料 化合物半导体

材料/设备

小米长江产业基金投资一家半导体设备企业

5月14日消息,日前,嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更,新增投资人小米长江产业基金...

半导体设备 半导体封测 小米

材料/设备

三星电子171万亿韩元投资System LSI和Foundry业务

5月13日,韩国三星电子宣布,将于2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资,投资总额扩大至171万亿韩元(约1514亿美元...

存储器 三星电子 晶圆制造

制造/封测

6月亮相南京!解锁2021世界半导体大会最全亮点

“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

韩国公布半导体强国规划:153家企业十年投资将超4500亿美元

5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划...

半导体产业

IC设计

中芯国际净利同增136%,华虹12寸产能满载,本土晶圆代工增长强劲!

无论是华虹的财报还是中芯国际的财报,都透露出一个关键信息,那就是紧张的供需关系仍将持续,下一季度的营收还将持续看涨...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测