半导体新闻资讯-第1237页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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重点面向集成电路等领域立霸股份拟斥资1亿元成立股权投资公司

2021-05-17

5月17日，立霸股份发布公告，公司拟以自有资金出资1亿元设立投资子公司“江苏立霸股权投资有限公司”...

半导体集成电路芯片

长电科技：国家大基金拟减持公司股份不超2%

2021-05-17

5月17日，长电科技发布大股东集中竞价减持股份计划公告，国家大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3559.11万股...

半导体封测长电科技大基金

EDA企业广立微完成上市辅导拟闯关创业板

2021-05-17

5月14日，浙江证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司辅导工作总结报告...

集成电路 IC设计 EDA

投资2400亿韩元，ASML去韩国了

2021-05-17

根据韩媒BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心...

ASML 半导体设备光刻机

3条8英寸，3条12英寸，华虹集团晶圆产线一览…

2021-05-17

今年以来，全球范围的缺芯现象引起了社会各界对晶圆代工的重点关注。纵观大陆本土晶圆代工产业，除了龙头企业中芯国际外...

晶圆代工华虹集团晶圆制造

深圳哈勃科技入股一家显示驱动IC厂商

2021-05-17

企查查资料显示，近日，深圳云英谷科技有限公司发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）...

华为驱动IC 哈勃科技

紫光股份拟与战略投资者共同对紫光云增资不超过6亿元

2021-05-17

日前，紫光股份发布公告，公司董事会会议审议通过了关于控股子公司增资暨关联交易的议案，公司拟携手战略投资者共同对紫光云进行增资...

云端云计算技术紫光股份

数据中心/服务器

年产光电子芯片3600万颗华慧芯二期光电子芯片产线项目落户中新天津生态城

2021-05-17

天津日报消息，5月15日，华慧芯二期光电子芯片产线项目落地中新天津生态城滨海旅游科技产业园，项目投产后可年产光电子芯片3600万颗...

半导体芯片 5G网络

刘鹤主持召开会议专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

2021-05-17

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术...

集成电路芯片制造摩尔定律

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