半导体新闻资讯-第1243页-全球半导体观察

传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片

2021-05-11

5月10日消息，知名分析师郭明錤发表了一份有关5G芯片产业的投资报告。这份报告当中预测，苹果最快将于2023年...

苹果公司 iPhone 基带芯片

智能终端

《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料

2021-05-11

5月8日，中央电视台《新闻联播》报道了山西省转型发展取得的新成果。《新闻联播》在报道中指出，在山西省半导体研究院...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？

2021-05-11

截止到上个月底，在A股上市的半导体公司已经陆陆续续发布了2020年的营收财报，全球半导体观察对此整理了75家企业的财报数据...

半导体集成电路芯片

IC设计

中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展

2021-05-11

中国科学技术大学郭光灿院士团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量...

半导体芯片量子计算机

IC设计

扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售

2021-05-11

5月10日，扬杰科技举行2020年度业绩说明会。会上，扬杰科技对于产能、价格等相关情况作出了回应...

功率半导体 IGBT 第三代半导体

功率器件

总投资2.5亿元东微电子上海创新研发中心项目落户金山

2021-05-11

据金山工业区消息，5月8日，金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式，东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心...

半导体集成电路半导体材料

材料/设备

美国商务部拟举办公司高管峰会旨在提高芯片危机应对能力

2021-05-11

据知情人士透露，美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会...

芯片汽车芯片晶圆制造

汽车电子

继恒玄科技、炬芯科技之后又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板

2021-05-11

又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板。上海证券交易所信息显示，5月10日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片设计蓝牙技术无线耳机

IC设计

一期投资15亿元上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶

2021-05-11

5月8日，上海新微半导体有限公司化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶，封顶仪式在在闵行开发区临港园区举行...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

材料/设备

传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片

《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料

A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？

中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展

扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售

总投资2.5亿元东微电子上海创新研发中心项目落户金山

美国商务部拟举办公司高管峰会旨在提高芯片危机应对能力

继恒玄科技、炬芯科技之后又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板

一期投资15亿元上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶

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