2021-05-12
5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元...
2021-05-12
日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求...
2021-05-12
新一代HiFive Unmatched平台采用了Dialog高度集成的系统电源管理芯片（PMIC） DA9063，该PMIC集成了6路DC-DC降压稳...
2021-05-11
5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩...
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