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国微控股拟设立基金 投资领域涉及集成电路等

1月27日,国微控股发布公告,国微集团、鸿泰国微、黄学良先生及深圳天使投资订立合伙协议,内容有关成立及管理基金...

集成电路 功率半导体 EDA

IC设计

国内封测三雄2020年净利预计暴增!

近日,国内封测三雄长电科技、通富微电、华天科技陆续发布2020年年度业绩预告。经初步测算,三家厂商2020年净利润预计均将显著同向上升...

华天科技 长电科技 通富微电

制造/封测

华为最新人事调整,余承东增加新职位

1月27日媒体报道,华为内部发文进行多项人事调整。现任消费者BG CEO余承东拟增加任命为Cloud &AI BG总裁(兼)...

华为 汽车电子 云计算

智能终端

英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元

1月26日,英特尔官网宣布向越南封测工厂Intel Products Vietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年...

IC封测 英特尔 英特尔处理器

制造/封测

苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”

1月26日,苹果公司(Apple)官网发布新闻稿,宣布对其高管团队进行调整。苹果公司硬件工程高级副总裁Dan Riccio将转任新职...

智能手机 苹果公司 Mac电脑

IC设计

扩充SoC芯片业务,富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

1月26日,富瀚微发布公告称,为落实公司发展战略,推动公司主营业务的发展,拟收购眸芯科技(上海)有限公司32.43%股权...

集成电路 IC设计 SoC芯片

IC设计

内存密度提升40% 美光宣布批量出货1α DRAM产品

1月27日,美光宣布批量出货基于1α (1-alpha) 节点的DRAM产品。对比美光上一代1z DRAM制程1α技术将内存密度提升了40%...

DRAM 存储器 美光科技

存储器

上海:争取集成电路12纳米先进工艺规模量产

据财联社消息,2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中提及,上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片

据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测