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半导体项目落地潮背后: 各省尽显神通

芯片设计也好,晶圆代工也罢,许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后,是后者提供的“土壤”日益具备吸引力...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

专家: 集成电路是中国全球化过程“必修课”

据介绍,作为全球最大的半导体市场和芯片进口国,面对新冠疫情的巨大冲击,我国应对得宜,率先走出疫情冲击,在半导体产业取得了良好表现,1—6月份销售...

集成电路 IC设计

IC设计

汉威科技拟募资10.09亿元,用于传感器封测产线等项目建设

8月26日,汉威科技集团股份有限公司(以下简称“汉威科技”)发布公告称,终止2019年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前...

半导体封测 MEMS

IC设计

3.2亿元,赛微电子拟出售青州耐威100%股权

8月26日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,根据公司发展战略及规划,结合公司各项业务发展现状,为快速优化公司资产及业...

IC设计 赛微电子

功率器件

山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行

8月26日,据山东新闻网报道,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的“冲刺”收尾,130余台套工艺设备陆续进场,部分生产线已....

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

Q2小米营收同比上涨3.06%,智能手机出货量2830万部

8月26日,小米发布了今年第二季度财报。在全球疫情的影响下,这个季度小米的营收同比微涨3.06%,经调整净利润同比下滑7.2%,这也是小米上市以来.....

智能手机 小米

智能终端

台积电罗镇球:摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

5G SA终端“真香”, 产业链还需跨过几道坎?

去年,5G通信圈内曾出现有关真假5G手机的争论,争论的关键点在于5G手机是否支持独立组网(SA)。SA之所以被视为“真5G”的关键标志,是因为其能完全...

5G

通信

传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

消息人士透露,三星预计2020年底开始,投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片,就是之前高通向三星下单的骁龙....

三星电子

IC设计