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英特尔芯片设计师离职

6月11日,芯片制造商英特尔在声明中宣布,主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职,此后将成为该公司的顾问,为期6个月的时间以帮助公司完成...

IC设计 英特尔

IC设计

三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产

据新华社报道,三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。。。

三星电子 NAND Flash

存储器

5G助力 联发科乐观看下半年

联发科11日举行股东常会,回顾上半年状况,董事长蔡明介说,新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性,不过目前已经稳定下来,对未来能见度也逐步提升.....

联发科 5G芯片

IC设计

总投资10亿元!晟碟半导体三期厂房扩建项目7月开工

近日,上海闵行区经委副主任曹春懿、产业科科长卫政文一行赴紫竹高新区入驻企业晟碟半导体上海公司调研,了解企业投资扩建三期厂房的工作进展情况...

闪存 西部数据

存储器

邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

项目建成后年产PLCC芯片、CLCC芯片、摄像头模组、视频录像模组6270万颗,实现年销售收入1.2亿元,利税1000万元,新增就业岗位100人...

半导体芯片 CMOS传感器

IC设计

不超过2000万元 深圳华强拟投资比亚迪半导体

6月11日,深圳华强实业股份有限公司(以下简称“深圳华强”)董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》,同意公司以自有资金向...

功率半导体 IGBT 比亚迪半导体

功率器件

高通创投投资3家中国公司

6月11日,Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资,覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域,包括:设备连接方案服务提供商红茶移动,车载安全...

物联网 高通Qualcomm

通信

芯越微电子材料项目落户浙江平湖

6月10日上午,平湖首个5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻...

半导体材料

材料/设备

华为哈勃再投资一家半导体芯片企业

6月9日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更,注册资本从2000万元增加至2117.33万元,同时新增哈勃科技投资有限公司为股东,不过工商...

华为 半导体芯片

IC设计