2020-01-03
据徐州发布报道，天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目，总投资60亿元、建筑面积42万平方米，全部达产后，大功率LED芯片规模将达到全球第二位，必将...
2020-01-03
2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年1...
2020-01-03
根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布202...
2020-01-03
根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量...
2020-01-02
2019年1月，晶圆代工厂世界先进宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日（2020年1月...
2020-01-02
2020年1月2日，半导体IP供应商Imagination Technologies宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6...
2020-01-02
随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。一方面，芯片设计行业的产业集中度上升，大公司实力增加；另一方面，众多公共服务平台不断降低中小设计...
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