2019-12-13
根据外媒报导，日前在国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）大会上，晶圆代工龙头台积...
2019-12-13
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在当前各家厂商库存数量下跌，加上资料中心需求持续强劲，以及2020年第1季5G手机市场...
2019-12-13
根据业内人士最新爆料称，代号“巴尔的摩”的麒麟下代旗舰处理器不仅会采用5nm工艺制程，而且即将进入（流片）验证阶段。据传有可能隔代提升至A78构架.....
2019-12-13
作为南通重点扶持发展的主导产业之一，该项目总投资80亿元，布局全球最先进的扇出型封装技术工艺，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等...
2019-12-13
为了共同为iPhone开发5G技术，高通在上个月的投资者日上宣布与苹果达成和解，并获得47亿美元的许可费。而美国银行又在最新报告中预计，高通公司有望....
2019-12-13
根据台积电的工艺路线图，2020年Q3季度就要试产5nm工艺了，这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外，蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一...
2019-12-13
中软国际在港交所发布公告称，公司近日与华为软件技术有限公司、重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管理委员会签署四方战略合作协议，合作四方将整合各自优...
2019-12-13
根据周四在英国公开的文件，苹果公司律师彼得·丹伍德（Peter Denwood）最近被任命为总部位于英国剑桥的Spectral Edge的董事，而该创...
2019-12-13
中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告....
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