注册

拥有数字货币芯片相关技术储备 紫光国微再迎发展机遇

近日,紫光国微在互动投资平台回复网友提问称,数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。公司在密码算法、安全芯片、可信计算方...

IC设计 紫光国微

IC设计

外媒:微软诺基亚再度达成战略合作

根据该合作协议,微软的Azure、Azure IoT、Azure AI和机器学习解决方案将与诺基亚的LTE/准5G专用无线解决方案、IP、SD-WAN...

微软 诺基亚公司

智能终端

海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电

“来电了!来电了!”上周三晚8时25分,在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室,厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋——一期项目完成送电标志着....

集成电路 通富微电 半导体芯片

制造/封测

晶瑞股份:投资15.2亿元建设晶瑞(湖北)微电子材料项目

11月5日,苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“晶瑞股份”)发布关于投资建设晶瑞(湖北)微电子材料项目的公告称,将投资15.2亿元建设晶瑞(湖北)微电...

半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

三星放弃自研CPU核心 将集中资源研发NPU与GPU

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构,并裁员位在美国的研发团队,引起市场关注。对此,韩国媒体指出,这是三星电子选择与集中的策略,未来将集中资源...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米...

联发科 5G芯片

IC设计

半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备所费不赀,3家大厂资本支出直线攀升,ASML等设备厂则成...

晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在。...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

才与台积电进行专利诉讼官司和解,并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发...

DRAM 晶圆代工 格芯

存储器