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西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”

西安市集成电路产业集群的入选,为培育新动能、打造区域经济发展增长极提供了有力支撑。目前,西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”,拥有设计、晶圆...

集成电路 半导体封测 晶圆制造

IC设计

苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

苹果没有透露收购价格以及为什么要购买这公司,但苹果过去曾收购过几家专注于3D图形的小型公司,包括FaceShift,后者最终被整合到苹果Animoji...

苹果公司 AR增强现实

智能终端

换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员

个人电脑制造商惠普盘中一度暴跌逾10.54%,最终收跌9.57%,市值一天蒸发26.23亿美元(约合人民币188亿元),股价不仅创下两年半以来新低,还...

惠普公司

智能终端

电子信息产业谱写华章

党的十八大以来,我国电子信息产业领域创新成果不断涌现,采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超级计算机,国产智能....

集成电路 IC设计

制造/封测

台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功...

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%

半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%...

ASML 半导体设备

材料/设备

群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底

展望未来,群联表示,因应年底销售旺季及美国关税问题,系统厂10月起将展开新一波补货潮,预期NANDFlash需求及价格将一路维持涨势到年底,对第4季营...

群联 NAND Flash 威刚科技

存储器

三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一,因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片,...

三星电子 DRAM芯片

存储器

美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存,但美光警告称,...

NAND Flash 美光科技

存储器