注册

家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

继格力、康佳等后,日前又有一家电企业涉足半导体领域。9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强宣布...

半导体 芯片设计 物联网

IC设计

韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

本次项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力...

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

制造/封测

格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划...

晶圆代工 格芯

制造/封测

BIWIN佰维:无惧极端环境,为数据采集系统提供稳定的存储写入

国内某机构设立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存...

NAND Flash eMMC 佰维存储

存储器

郭明錤:苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品,台系供应链将受惠

严格而言,32 寸屏幕的 Pro Display XDR 采用的是类似 Mini LED 技术,而非 Mini LED 显示屏幕。同时,为达到行动装置...

苹果公司

智能终端

创意大单到手 明年营收大成长

法人表示,新一代AI/HPC相关ASIC不仅要采用16纳米及更先进的制程,许多NRE案也要求采用先进封装技术把高频宽存储器(HBM)整合为单一芯片,创...

创意电子 IC设计

IC设计

力抗衰退!半导体设备厂商积极布局先进制程

半导体产业在2019年迎来衰退态势,冲击全球半导体设备产值表现,预估将较2018年衰退不小的幅度。而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商,在中美贸...

三星电子 半导体设备 半导体材料

材料/设备

南亚科本周公布营收 本季可望上看150亿新台币

南亚科总经理李培瑛日前也说,第 3 季旺季效应优于预期,包括服务器、PC、消费型电子终端产品及手机等各应用领域,需求均相当不错,第 4 季需求也可望与...

DRAM 南亚科

存储器

中电科项目厂房主体结构封顶 明年11月整线试生产

长沙高新区消息显示,9月28日上午,中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目迎来厂房主体结构封顶...

集成电路 中电科技集团

材料/设备