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华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore

华为公司轮值董事长徐直军在发布会上表示:华为自2018年10月发布AI战略以来,稳步而有序地推进战略执行、产品研发及商用进程。昇腾910、MindSp...

华为 AI芯片

IC设计

总投资5亿元 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

北京北旭电子计划在葛店投资5亿元,占地100亩,主要生产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产品,项目分两期建设,第一期将年产...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

晶丰明源过会 公司拟融资7.1亿元

晶丰明源是科创板本月过会的首批公司之一,也是科创板过会的第41家公司,此前过会的40家,已有华兴源创、睿创微纳等28家顺利上市,另有1家注册成...

IC设计 晶丰明源 科创板

材料/设备

冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地,今年上半年,江北新区直管区集成电路主营收入增长122%,一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造为重点的.....

IC制造 IC芯片

制造/封测

2022年产业规模超200亿 浙江海宁大力发展泛半导体产业

对于发展集成电路产业,海宁市相关领导在致辞中介绍,围绕泛半导体产业发展,海宁出台了“一个规划、一个意见、一套政策、一张招商路线图”在内的规划设计...

集成电路 半导体芯片

材料/设备

江苏自由贸易试验区获批 将建国家IC设计服务产业创新平台

《方案》指出,设立江苏自贸试验区,是党中央、国务院作出的重大战略决策,是新时代推进改革开放的战略举措。以“着力打造开放型经济发展先行区、实体经济...

集成电路

IC设计

抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是.....

半导体封测 5G芯片

制造/封测

雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机

8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市...

5G手机

智能终端

东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

东芝已经开始计划其BiCS闪存的第五代到第七代的研发。每一代新产品都将与新一代的PCIe标准相一致,BiCS 5将很快与PCIe 4.0同步上市,但该...

NAND Flash 东芝存储器 闪存

存储器