2019-08-23
据杭州信息港报道，杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方，首期15万平方，位于萧山经开区信息港小镇，是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区...
2019-08-23
以粤芯项目为核心的龙头引领作用已构建起集成电路产业创新园区“园中园”。在粤芯项目动工前，已有14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业...
2019-08-23
2018年以来，国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时，芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务，华为海思今年启动备胎...
2019-08-23
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的...
2019-08-23
处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑...
2019-08-23
在新技术与新造车势力冲击下，传统汽车开发方法的弊端日益明显。在传统汽车开发模式下，汽车被视为一种安全性能要求极高的专用机器，因此其电气结构多采用定制化...
2019-08-23
8月22日，紫光国微发布《2019年半年度报告》，今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%，实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长6...
2019-08-22
2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院...
2019-08-22
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电.....
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