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大砍3成,南亚科降今年资本支出至70亿元

南亚科宣布,因应DRAM市况,将缩减2019年资本支出计划,由原先订的106亿元降低至约70亿元,减幅达34%。南亚科表示,第2季市场库存压力可望缓解...

DRAM 南亚科 内存

存储器

台积电2020年第1季量产6纳米制程,与三星竞争白热化

晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布,推出 6 纳米 (N6) 制程技术,除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外,还协助客户在效能与成本之间...

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

华为已获得40个5G合约,暂未与苹果公司合作

公司副董事长胡厚崑表示,2018 年华为的业绩成长显著,虽然遇到一些调整,但华为正在积极应对,截至到 2019 年 4 月 15 日华为在全球范围内签...

苹果公司 华为 5G芯片

智能终端

苹果高通缠讼 2 年,达成世纪和解

苹果(Apple)与高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解,撤销全球所有进行中的专利诉讼。两家公司为了权利金争议缠讼 2 年。

苹果公司 高通Qualcomm

IC设计

韦尔股份收购北京豪威获美国CFIUS通过

日前,韦尔股份收购北京豪威的交易再获进展。 4月16日,韦尔股份发布公告称,公司于北京时间4月16日收购美国外国投资委员会(CFIUS)于美国时间4月...

豪威科技 韦尔股份

IC设计

游戏改变世界 HP EX950改变游戏

作为HP打造的电竞级SSD固态硬盘,HP EX950容量规格最大2TB,采用NVMe1.3新一代传输协议,支持PCle Gen3(8Gb/s)x4通道...

SSD固态硬盘 内存

存储器

华微电子配股发行成功 国内将再添8英寸生产线

日前,华微电子发布公告,宣布其配股发行成功,本次募集资金扣除发行费用后将用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设,国内将再添8英寸生产线...

功率半导体 华微电子

IC设计

无锡海关Q1为集成电路企业减免税款2496.39万元

在政策红利的驱动和吸引下,近年来,总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡,均成为无锡...

集成电路 晶圆制造

IC设计

三星官宣:完成5纳米EUV工艺研发,将向客户提供样品

4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品。与7纳米工艺相比,三星的5纳米FinFET工艺技...

三星 EUV光刻机

IC设计