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阿里壮大芯片业务:第三家“平头哥”落户上海

阿里巴巴的芯片大棋正逐步铺开,如今在上海再落一子。11月28日,位于张江的上海集成电路设计产业园正式揭牌……

芯片技术 平头哥半导体

IC设计

美光为曦力P90提供最高容量单片移动存储器 预计明年进入量产

美光科技公司13日宣布其“单片12Gb低功耗双倍数据传输速率4X(LPDDR4X)DRAM”已通过联发科最新Helio P90智能手机平台参考设计的使...

DRAM 手机芯片 美光科技

存储器

阿里“平头哥”半导体落户张江

近日,张江地区消息显示,阿里“平头哥”半导体将会正式落户张江。全球半导体观察在查询国家企业信用信息公示系统发现……

芯片 平头哥半导体

IC设计

紫光集团与萧山区签订协议 助力杭州数字经济发展

紫光集团是全球知名的信息产业高科技企业,以“创新加合作”为“双轮驱动”,形成了以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链。目前企业级...

紫光集团

IC设计

郭明錤再下修iPhone出货量,但台积电、立讯将仍受惠

就在2018年即将结束之际,中资天风证券着名苹果分析师郭明錤在最新报告中表示,将下修2019年第1季苹果iPhone出货量20%的幅度。不过,即便苹果...

智能手机 iPhone

智能终端

厦门通富微电一期项目封顶 明年二季度试产

12月14日,总投资70亿元的厦门通富微电子项目取得阶段性进展,其一期项目顺利封顶,2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末...

通富微电 IC封测

IC设计

金泰克精兵列阵 即将亮相2018深圳国际嵌入式系统展

2018年12月20-22日,华南区重要的电子与嵌入式领域的专业展览,深圳国际电子展暨第七届深圳国际嵌入式系统展将于深圳会展中心举办。秉承提供品质与创...

集成电路 金泰克

存储器

松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

IC设计

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”...

英特尔 芯片封装

IC设计