2018-12-14
就在日前移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推出下一代骁龙 855 旗舰型移动处理器运算平台,抢攻 2019 年……
2018-12-13
继今年5月以5000万元增资长新投资后,长川科技将拿下长新投资全部股权,这意味着长新投资的实际经营主体——新加坡测试设备厂商STI……
2018-12-13
根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目...
2018-12-13
近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能……
2018-12-13
处理器龙头英特尔 (intel) 在 「2018 Architecture Day」 上,展示了一系列仍在研发中,10 纳米制程支持 PC、资料中心和...
2018-12-12
12月11日,淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议,全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目...
2018-12-12
IGBT被业界誉为功率变流装置“CPU”,今年迎来“缺货潮”。数据显示,2018年车规级IGBT模块的交货周期已从正常8-12周延长至最长52周,业界...
2018-12-12
近日,山东省德州市人民政府出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,在项目引进方面,《实施意见》对设计、制造、以及封测...