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先进封装项目遍地开花,超10个获最新进展

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入,一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现...

半导体 集成电路 先进封装

制造/封测

英特尔扩展至强6产品组合,AI性能飙升2倍,网络性能飞跃

在企业加速推进基础设施现代化的进程中,为了满足人工智能等新兴工作负载的需求,从数据中心到网络,从边缘计算到个人电脑,对高性能和高能效的算力...

英特尔 人工智能 英特尔处理器

IC设计

英特尔:首批两台High-NA EUV 设备已投产

早期数据显示比之前机型更可靠...

英特尔

制造/封测

三星3纳米开始量产Exynos 2500

可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE...

三星 Exynos

制造/封测

华大九天研发基地项目落地西安高新区

据西安高新消息,近日西安华大九天有限公司在西安高新区正式揭牌成立,华大九天研发基地项目落地。公开资料显示...

IC设计 EDA

材料/设备

半导体设备厂商微崇半导体获数千万元A+轮融资

2月24日,微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资,由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研...

半导体设备 芯片测试

材料/设备

芝奇将推出由全新16层PCB所打造的超频DDR5 R-DIMM模组

2月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将...

内存 芝奇国际 DDR5

存储器

计划上半年流片,英特尔18A制程准备就绪

该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出...

芯片设计 英特尔 晶体管

制造/封测

聚焦存储等六大重点方向,工信部开展算力强基揭榜行动

近日,工业和信息化部近印发通知,组织开展算力强基揭榜行动。将面向计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向,发掘一批掌握关键核心技术...

芯片

存储器