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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-01-07
刚刚过去的2024年，存储市场上演了一出“冰与火之歌”：终端市场消费电子复苏迟缓，AI应用则继续强势突围。存储产品因而开启两极化发展：消费类存储...
DRAM 存储器 NAND Flash
存储器
据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。据悉，富士电机...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
1月3日，黄山谷捷股份有限公司在深交所创业板上市，发行价为27.50元，网上发行量为2000万股。上市首日收盘价为70.01元...
半导体材料 功率半导体 分立器件
功率器件
印度汽车与工业产业成长，可望带动该公司当地营收...
恩智浦半导体
汽车电子
英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供...
英特尔
制造/封测
2025-01-06
AI强劲发展态势在2025年延续，吸引科技大厂持续加码投资。最新消息显示，微软将豪掷800亿美元资金发力人工智能...
人工智能
AI
近日，国家发改委等6部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见，提出把握数据产业变革趋势，面向数据采集、存储、治理、分析、流通...
近日，国内集成电路产业再次迎来高光时刻，大基金三期重磅出手，一天之内（2024年12月31日）投资了两支基金，合计出资额超1600亿，可谓出手“阔绰....
半导体 集成电路
三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计
HBM
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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