半导体新闻资讯-第327页-全球半导体观察

英伟达今年出货约10亿颗RISC-V内核

2024-10-25

2015年起 Nvidia 以基于 RISC-V 架构的微控制器核心取代过去专有微控制器 CPU 架构...

英伟达

IC设计

中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片

2024-10-25

10 月 25 日消息，中国核工业集团有限公司（中核集团）昨日宣布，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款 X/γ 核辐射剂量探测...

芯片设计半导体制造

IC设计

地平线正式登陆港交所

2024-10-25

10月24日，Horizon Robotics地平线在香港交易所上市，以每股3.99港元发售13.6亿股股票，募资总额达54.07亿港元。上市后首个交...

自动驾驶汽车电子

汽车电子

长光华芯氮化镓子公司再获融资

2024-10-25

公司主营产品包括GaN基激光芯片和器件等，产品波长覆盖紫光、蓝光、绿光...

氮化镓

功率器件

20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收

2024-10-25

近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8...

碳化硅第三代半导体

制造/封测

芝奇推出全新Trident Z5 CK系列CU-DIMM DDR5内存，率先开卖DDR5-9600 24GBx2极速套装

2024-10-25

2024年10月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 CK及Trident Z5 CK RGB...

存储器内存芝奇国际

存储器

这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！

2024-10-24

近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。官方资料显示，2020年7月7日，盛美临港项目....

半导体设备半导体产业

材料/设备

聚焦集成电路与人工智能等研发，工信部划重点

2024-10-24

10月23日，国务院新闻办公室举行新闻发布会发布重要讲话，其中针对集成电路、人工智能等行业的发展发表最新指引。工业和信息.....

集成电路人工智能

IC设计

国产替代加速，AMHS厂商大有可为！

2024-10-24

在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机...

集成电路半导体设备

材料/设备

英伟达今年出货约10亿颗RISC-V内核

中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片

地平线正式登陆港交所

长光华芯氮化镓子公司再获融资

20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收

芝奇推出全新Trident Z5 CK系列CU-DIMM DDR5内存，率先开卖DDR5-9600 24GBx2极速套装

这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！

聚焦集成电路与人工智能等研发，工信部划重点

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