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SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘“PEB110 E1.S”

2024年9月11日,SK海力士宣布,公司开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品“PEB110 E1....

SK海力士 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

前8个月我国集成电路出口增长24.8%

9月10日,海关总署网站显示,据海关统计,2024年前8个月,我国货物贸易(下同)进出口总值28.58万亿元人民币,同比(下同)增长6%....

智能手机 集成电路 汽车电子

IC设计

英特尔下场辟谣

近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币....

英特尔 芯片封装 IC测试

制造/封测

中国半导体芯片研发再获两大重要突破:世界首创和全球首款

近日,中国在半导体芯片领域创造了两项记录:一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片,二是研发出了世界首创的16位....

半导体芯片 RRAM 半导体技术

IC设计

12英寸氮化镓,新辅助?

第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

苹果iPhone16,来袭!

9月10日凌晨,苹果召开新品发布会。会上,苹果推出iPhone 16系列,以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑...

苹果公司 iPhone 智能手机芯片

智能终端

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

9月5日,国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87%

9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币,较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35...

集成电路 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入

近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已....

集成电路 封装测试 射频器件

制造/封测