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5亿元!国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东

天眼查公开信息显示,近日,深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更,新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期).....

芯片设计 EDA

IC设计

沪硅产业透露硅片市况

沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,该公司现状与全球趋势整体一致,12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升...

硅片 沪硅产业

材料/设备

亮点纷呈!IC China 2024

第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源....

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

郑州拟设立50亿元工业母基金,重点投向智能终端、汽车制造、AI等领域

近日,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),现向社会公开征求意见建议...

芯片设计 人工智能

AI

印度与新加坡签署芯片合作协议 寻求在全球供应链中发挥更大作用

印度外交部9月5日表示,近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间.期间,两国签署了协议,将培养芯片设计和制造方面的人才...

芯片设计 半导体制造

IC设计

三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备....

三星 功率半导体 氮化镓

功率器件

敲定!芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权

9月4日,芯联集成发布公告,其收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过....

碳化硅 模拟芯片

制造/封测

国产半导体设备,又“爆单”

9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来....

集成电路 半导体设备 晶圆封装

材料/设备

全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....

晶圆代工 IC制造 世界先进

制造/封测