半导体新闻资讯-第358页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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铨兴科技发布大容量122.88TB企业级SSD，助力数据中心强化效能

2024-09-06

铨兴科技最新推出的ES04(G,L,M)01系列 SSD 专为企业大规模存储需求而打造，旨在帮助数据中心实现更加灵活的资源调度和有效的功耗管理...

固态硬盘SSD

存储大厂DDR内存路线图公布

2024-09-06

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图....

铨兴科技荣获专精特新“小巨人”企业称号，彰显其高质量发展实力！

2024-09-06

近日，深圳市中小企业服务局正式对外公布了第六批专精特新“小巨人”企业名单。铨兴科技凭借其卓越的技术研发创新能力、市场竞争力等方面的出色表现...

聚焦集成电路、未来新材料等企业，武汉发文

2024-09-06

近日，武汉印发《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》（以下简称“《实施方案》”），首次提出组建“产业创新联合实验室”....

集成电路汽车电子

5亿，国家大基金再出手

2024-09-06

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司....

IC设计 EDA 大基金

两大存储厂商披露HBM最新进展

2024-09-06

近日，SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）分享了....

SK海力士三星 HBM

欧盟、英国、美国等签署AI标准协议

2024-09-06

9月5日，欧盟、英国、美国和以色列等国在立陶宛维尔纽斯签署了世界上第一个号称具有法律约束力的《人工智能公约》（以下简称....

人工智能 AI

新型存储RRAM传来新进展！

2024-09-06

近日，悦芯科技和睿科微达成战略合作，成功开发了国内首个基于睿科微RRAM IP的芯片量产测试方案，并已正式进入量产....

存储芯片存储技术 RRAM

签约，三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

2024-09-06

据三安半导体消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能.....

半导体材料碳化硅

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