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博思半导体项目设备进场,预计明年上半年试投产

据魅力昌江消息,11月24日,位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场....

半导体设备 IC制造 MEMS

制造/封测

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

据平湖新埭消息,11月26日,位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后,预计可....

半导体设备 半导体材料

材料/设备

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

据西部重庆科学城消息,近日,重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

IC设计

英伟达CEO:正在尽快认证三星的AI内存芯片

英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片,评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存,这些芯片旨在增强人工智能处理能力......

三星 人工智能 英伟达

AI

超30家单位结盟!高端芯片产业创新发展联盟成立

据湖北日报报道,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立....

芯片 长江存储

IC设计

AI驱动存储革新,慧荣科技如何扮演“关键角色”?

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....

存储器 半导体 SSD主控芯片

存储器

华海诚科:拟收购衡所华威70%股权

11月25日,华海诚科发布公告称,公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....

芯片封装 半导体材料

材料/设备

达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

据“投资临港Invest Lingang”消息,11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂贯....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测