半导体新闻资讯-第355页-全球半导体观察

AI席卷，国内存储厂商开启新篇章

2024-11-25

铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...

AI

存储器

小米押注碳化硅

2024-11-25

近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京....

小米碳化硅

功率器件

华润微、三安意法加盟，重庆发展集成电路产业再出“新招”

2024-11-25

11月22日，重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整....

华润微电子意法半导体三安光电

制造/封测

全球多个先进封装项目获得最新进展！

2024-11-25

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电先进封装 Chiplet

制造/封测

减产/扩产？存储市场释放新信号

2024-11-25

AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....

存储器内存 HBM

存储器

德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

2024-11-25

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申...

汽车电子半导体制造

汽车电子

金宏气体拟向北京金宏增资8000万元

2024-11-25

金宏气体11月24日发布公告称，公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》，为实施在建项...

半导体材料半导体制造

制造/封测

瞄准AI商机，铠侠计划12月18日上市

2024-11-25

铠侠此次比起达成原先设定的1.5万亿日元以上的市值目标，选择了尽早上市之路...

铠侠 AI

存储器

押注碳化硅！小米入股芯联动力

2024-11-25

芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案...

碳化硅

功率器件

AI席卷，国内存储厂商开启新篇章

小米押注碳化硅

华润微、三安意法加盟，重庆发展集成电路产业再出“新招”

全球多个先进封装项目获得最新进展！

减产/扩产？存储市场释放新信号

德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

金宏气体拟向北京金宏增资8000万元

瞄准AI商机，铠侠计划12月18日上市

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