半导体新闻资讯-第355页-全球半导体观察

长飞先进武汉基地主体楼全面封顶，聚焦第三代半导体

2024-09-12

9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼...

晶圆碳化硅

制造/封测

2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布

2024-09-12

9月6日~7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京举行。本届峰会以「智算纪元共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力....

AI芯片人工智能 AI大模型

AI

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放

2024-09-12

据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才...

晶圆制造英特尔

制造/封测

发力集成电路，上海多地重拳出击！

2024-09-11

近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后，上海多地再迎来多个重大投资....

集成电路半导体产业

IC设计

苹果iPhone 16 vs 华为Mate XT，怎么选？

2024-09-11

9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系....

智能手机苹果公司华为

智能终端

半导体行业回暖信号加强，4家芯片设计企业集体亮相所为何事？

2024-09-11

9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设....

半导体芯片设计消费电子

IC设计

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

2024-09-11

近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造...

台积电晶圆代工英特尔

制造/封测

上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

2024-09-11

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

又一家碳化硅设备厂商完成融资

2024-09-11

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备碳化硅

材料/设备

长飞先进武汉基地主体楼全面封顶，聚焦第三代半导体

2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放

发力集成电路，上海多地重拳出击！

苹果iPhone 16 vs 华为Mate XT，怎么选？

半导体行业回暖信号加强，4家芯片设计企业集体亮相所为何事？

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又一家碳化硅设备厂商完成融资

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