半导体新闻资讯-第361页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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业界首款300mm碳化硅衬底问世

2024-11-14

11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12.....

半导体材料碳化硅第三代半导体

国产大容量企业级QLC存储新动态，打造AI的存力底座

2024-11-14

11月20日，大普微将以“高效存储，加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会，并发表主题演讲《从容量扩展到性能提升....

SSD 半导体存储器大普微

英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设

2024-11-14

该公司在2025财年将减少10%的投资，预计投资额为25亿欧元，并将推迟...

英飞凌碳化硅

武汉凡谷拟向武汉光钜增资

2024-11-14

11月13日，武汉凡谷发布公告称，因业务发展需求，武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资；公司为进...

集成电路芯片制造

北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出

2024-11-14

近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推...

DRAM芯片芯片设计

国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购

2024-11-14

近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总.....

存储芯片 IC设计

SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm，推出用于AI的全球最大容量eSSD——“D5-P5336”

2024-11-13

11月13日，SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm宣布，公司推出了现有最大的122TB（太字节）容量NAND闪存解决方案，并基于QLC...

存储器 SK海力士

50亿集成电路产业专项母基金开投！

2024-11-13

近日，江苏8大产业专项母基金正式开投。据“江苏卫视”报道，截至11月7日，江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专...

集成电路半导体设备半导体材料

国内多家GPU相关公司启动上市进程

2024-11-13

11月13日消息，中国证监会官网信息显示，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅...

GPU 半导体IPO

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