半导体新闻资讯-第360页-全球半导体观察

业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

2024-09-05

今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿...

英特尔芯片补贴

制造/封测

英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

2024-09-05

将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作...

英伟达 AI

AI

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

2024-09-05

9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower....

晶圆恩智浦半导体世界先进

制造/封测

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

材料/设备

RISC-V发展，将迎来蝶变

2024-09-04

开源新架构RISC-V势头越来越盛，又一欧洲芯片大厂入局。当地时间8月29日，意法半导体（ST）宣布，已加入RISC-V公司....

意法半导体 IC芯片 RISC

IC设计

FCBGA的风口来了？

2024-09-04

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....

IC封装半导体技术

制造/封测

存储、第三代半导体祭出众多“芯”品！

2024-09-04

近日，elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳，众多存储和第三代半导体厂商聚集，纷纷展出最新产品技术，引起行业驻足....

存储器 IC 第三代半导体

IC设计

全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

2024-09-04

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届....

大数据 AI芯片人工智能

AI

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

2024-09-04

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备半导体制造

材料/设备

业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

RISC-V发展，将迎来蝶变

FCBGA的风口来了？

存储、第三代半导体祭出众多“芯”品！

全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

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