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加速AI应用!IBM发布全新Telum处理器

近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节....

IBM AI

AI

1.5亿美元!韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

9月3日,韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元....

半导体 半导体设备

材料/设备

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

据天眼查显示,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....

芯片封装 半导体材料 比亚迪半导体

材料/设备

外媒:英特尔或调整晶圆代工业务,出售Altera

近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目....

晶圆代工 英特尔

制造/封测

关于集成电路、人工智能等重点产业链,两部门发声

据工信部发布的最新数据显示,1-7月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中,手机产量8.78亿台,同比增....

集成电路 人工智能

AI

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

据南京发布近日消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技....

碳化硅 芯片技术 第三代半导体

功率器件

存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放!

8月27-29日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集.....

存储器 半导体产业 先进封装

存储器

喆塔科技半导体AI创新总部,落户武汉光谷

8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议....

半导体 人工智能 AI

AI

安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

据金港潮消息,8月28日,半导体衬底抛光材料供应商安力科技(苏州)有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行....

半导体材料 第三代半导体

材料/设备