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含全球最大8英寸晶圆厂,2个碳化硅项目披露新进展

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式,三安碳化硅项目二期即将通线之际,又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展....

晶圆 英飞凌 碳化硅

制造/封测

16.7亿元中微临港产业化基地正式启用

据上海临港消息,8月2日,中微半导体设备(上海)股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典,标志该基地正式投入使用....

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业的标准界限

据科技日报报道称,日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)官网最新报告,该校设计了一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体....

EUV光刻机 半导体技术

材料/设备

铠侠北上市新NAND闪存工厂大楼竣工

8月1日,存储芯片厂商铠侠(Kioxia)宣布,其位于日本岩手县北上市工厂Fab 2(K2)已于7月完工....

存储芯片 闪存 铠侠

存储器

日月光又要建厂?半导体封测领域“热闹”了

7月31日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议,取得北九州市若松区...

半导体封测 日月光

制造/封测

半导体晶圆代工“神仙打架”!

近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....

晶圆代工 英特尔 世界先进

制造/封测

日本团队采用新技术制备氧化镓晶体

近日,由日本东北大学孵化的创业公司C&A的社长镰田圭和东北大学材料研究所吉川彰教授领导的团队开发出了不使用贵....

半导体材料 氧化镓

材料/设备

比亚迪:7月新能源汽车产量超32万辆

8月1日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布2024年7月的产销快报。整体看,比亚迪1-7月合计生产汽车1,952,885来....

汽车电子 新能源汽车 比亚迪半导体

汽车电子

上海华天一期项目,竣工投产

8月1日,上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港举行。作为华天集团的CP测试....

华天科技 封装测试

制造/封测