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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-10-14
10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地....
服务器 半导体制造
制造/封测
与上年同期相比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%
晶圆
英伟达表示，未来12个月的Blackwell架构的GPU订单已经售罄
台积电 GPU 英伟达
AI
罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营...
功率器件
2024-10-12
10月10日，中巨芯发布公告称，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称“晶恒希道”）拟以现金购买Heraeus....
半导体材料 半导体产业
材料/设备
10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部分公司股份计划的公告称，公司控....
芯片 IC设计 韦尔股份
IC设计
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
近年，受国际形势变化影响，全球半导体产业供应链安全问题日渐受到重视。在芯片补贴等政策推动下，各地区逐渐加强半导体产业...
芯片制造 半导体制造 半导体产业
西方国家芯片产能增加，不太可能改变半导体产业势力的平衡...
半导体 ASML
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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