半导体新闻资讯-第383页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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锐骏半导体海南海口综保区封测基地通线

2024-07-31

7月27日，锐骏半导体官方信息显示，其海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。该基地是一个约4万平方米，引进先进自动化生...

半导体半导体封测

英飞凌：马来西亚居林第三工厂预计下月落成，年底投产

2024-07-31

近期，英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频。根据视频内容，英飞凌马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成....

晶圆英飞凌碳化硅

美光推出全新数据中心 SSD

2024-07-30

美光科技近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效....

SSD固态硬盘美光科技

事关集成电路、人工智能等，安徽上海出手

2024-07-30

近日，安徽省政府和上海市经信委分别印发了《加快推进数字经济高质量发展行动方案（2024—2026年）》（以下简称“行动方案”》....

集成电路人工智能

英特尔再调整代工业务管理，前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

2024-07-30

近日，英特尔宣布，前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼（Keyvan Esfarja...

晶圆代工英特尔半导体制造

国内半导体正在破局—专利项

2024-07-30

全国半导体各路“英雄豪杰”正在加速破局。近日，华虹宏力、北方华创、芯联集成、积塔半导体、粤芯半导体....

华虹半导体北方华创粤芯半导体

AMD台湾地区研发中心建设计划核定通过，总经费86.4亿元

2024-07-30

据中国台湾经济日报报道，AMD获核定通过在中国台湾地区，设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾地区方面将补助3...

AMD AI芯片 GPU

华大九天：拟2亿元参设两个产业基金

2024-07-30

7月26日，EDA企业华大九天发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基....

集成电路 EDA

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

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