半导体新闻资讯-第383页-全球半导体观察

研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌

2024-10-12

第三代半导体是香港近年来重点发展的科技领域。今年5月，据港媒报道，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元...

半导体第三代半导体

功率器件

亿铸科技完成数亿元融资

2024-10-12

近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持...

芯片设计 AI芯片

AI

国内又一先进封测项目开工

2024-10-11

近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....

通富微电 IC封测先进封装

制造/封测

这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证

2024-10-11

近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯....

集成电路合肥晶合

制造/封测

半导体领域新增14家公司！

2024-10-11

我国集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或....

半导体集成电路

IC设计

存储产业发展方兴未艾！

2024-10-11

近期，国内存储市场两则消息引发了业界高度关注：知名存储厂商武汉新芯科创板IPO迎来新进展；国产最大容量新型三维存储器芯....

存储器存储芯片半导体IPO

存储器

“国家地方共建具身智能机器人创新中心”正式揭牌

2024-10-11

据亦庄机器人消息，10月10日，工业和信息化部与北京市人民政府在京举行揭牌仪式，北京具身智能机器人创新中心正式升级为“国家地方共建具身...

集成电路人工智能

AI

日本政府或对Rapidus 出资，用工厂换股票

2024-10-11

此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外，也能藉由强化政府援助的姿态、让Rapidus能更易于获得民间的投融资...

晶圆代工

制造/封测

20亿！广东储能企业跨界化合物半导体

2024-10-11

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目的产品主要应用于功率器件、光通信、5G通信和背光、显示芯片等制造...

化合物半导体

功率器件

研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌

亿铸科技完成数亿元融资

国内又一先进封测项目开工

这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证

半导体领域新增14家公司！

存储产业发展方兴未艾！

“国家地方共建具身智能机器人创新中心”正式揭牌

日本政府或对Rapidus 出资，用工厂换股票

20亿！广东储能企业跨界化合物半导体

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