半导体新闻资讯-第389页-全球半导体观察

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

2024-07-22

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片半导体产业

IC设计

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

2024-07-22

近日，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，表示对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时...

晶圆代工芯片制造

制造/封测

日本AI初创公司LeapMind月底解散

2024-07-22

日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年...

芯片设计 AI芯片

IC设计

又一IC封装相关项目签约

2024-07-22

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

制造/封测

东莞一条TGV板级封装线投产

2024-07-22

据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装半导体封装晶圆封装

制造/封测

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

2024-07-22

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料碳化硅

材料/设备

小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

2024-07-19

大折叠手机为小米MIX Fold 4，重量226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0...

小米折叠手机

智能终端

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

2024-07-19

据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为....

三星内存存储技术

存储器

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

2024-07-19

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体半导体材料半导体技术

材料/设备

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

日本AI初创公司LeapMind月底解散

又一IC封装相关项目签约

东莞一条TGV板级封装线投产

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

每日行情

主编推荐

研究报告