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二十届三中全会:全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

7月21日,中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》(以下简称“《决定》”),《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

近日,英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后,表示对法国和意大利的投资(价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位)暂时...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

日本AI初创公司LeapMind月底解散

日本AI(人工智能)初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda(松田宗一)在7月19日发送的电子邮件中宣布,该公司将于2024年...

芯片设计 AI芯片

IC设计

又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息,7月16日,年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

制造/封测

东莞一条TGV板级封装线投产

据东莞广播电视台报道,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装 半导体封装 晶圆封装

制造/封测

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

近日,内蒙古赛盛新材料有限公司(以下简称“赛盛新材料”)年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

小米MIX系列大小折叠屏手机发布,处理器、指纹识别、影像配置曝光

大折叠手机为小米MIX Fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0...

小米 折叠手机

智能终端

存储大厂:CXL内存将于下半年爆发?

据《ZDNet Korea》报道,三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示,即将推出的内存模块被指定为....

三星 内存 存储技术

存储器

厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备