半导体新闻资讯-第392页-全球半导体观察

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

2024-07-17

据中国新闻网7月16消息，从安徽大学获悉，该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，这一成....

存储器大数据半导体元器件

存储器

深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

2024-07-17

近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以下简称....

AI芯片人工智能

IC设计

中国半导体产业新周期开启？

2024-07-17

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。继芯联集成和纳芯微之后....

芯片 IC设计半导体产业

IC设计

三星新动作！

2024-07-17

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...

联发科三星内存

存储器

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

2024-07-17

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行....

集成电路半导体设备先进封装

制造/封测

国产厂商引入首台光刻机设备！

2024-07-17

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备...

半导体设备光刻机

材料/设备

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

2024-07-16

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推...

智能手机 5G通信 OPPO

通信

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

2024-07-16

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%...

半导体存储芯片

IC设计

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

2024-07-16

首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能...

功率半导体碳化硅氮化镓

功率器件

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

中国半导体产业新周期开启？

三星新动作！

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

国产厂商引入首台光刻机设备！

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

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