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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-09-27
近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得...
集成电路 芯片设计
制造/封测
英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX 50系列显卡，预计效能大幅提升...
英伟达
IC设计
士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元，士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前...
碳化硅
功率器件
9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认...
存储器 存储芯片 AI
存储器
2024-09-26
2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）...
半导体 芯片
《措施》还提出，要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目...
封装测试 半导体制造
9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货...
芯片 晶圆代工
业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及...
集成电路 芯片
在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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