半导体新闻资讯-第387页-全球半导体观察

SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

2024-07-25

公司2024财年第二季度结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

中国信通院正式启动AI大模型算子适配生态建设工作

2024-07-24

中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托AISHPerf（Performance Benchmarks of...

人工智能

数据中心/服务器

福布斯发榜：小米雷军、中微尹志尧、北方华创陶海虹等入列

2024-07-24

7月23日，福布斯中国发布了《2024中国最佳CEO》榜单，比亚迪王传福、小米雷军、北方华创陶海虹、中微公司尹志尧、立讯精密....

北方华创中微半导体小米

IC设计

美光、苹果等多家美企高管再访华！

2024-07-24

据“玉渊谭天”消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆...

高通苹果公司美光科技

制造/封测

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

2024-07-24

当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合....

汽车芯片安森美半导体碳化硅

功率器件

AI，颠覆手机

2024-07-24

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在....

智能手机苹果公司 AI芯片

智能终端

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

2024-07-24

7月19日，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立....

集成电路 IC制造小米

制造/封测

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

2024-07-24

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产....

IC封装碳化硅

功率器件

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

2024-07-23

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用....

AI芯片先进制程

制造/封测

SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

中国信通院正式启动AI大模型算子适配生态建设工作

福布斯发榜：小米雷军、中微尹志尧、北方华创陶海虹等入列

美光、苹果等多家美企高管再访华！

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

AI，颠覆手机

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

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