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继苹果之后,AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程...

AMD

制造/封测

半导体、集成电路、芯片有哪些区别?

在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法,推动着各行各业的创....

半导体 集成电路 芯片

IC设计

HBM外另一大关注重点:新一代存储器GDDR7是什么?

随着GDDR7存储器标准规格于今年确定,存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比,GDDR7提供大....

存储器 内存 HBM

存储器

揭秘!半导体全球生产基地及应用领域

设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象的....

半导体 SK海力士 芯片制造

制造/封测

造晶圆厂,没有谁能随随便便成功

有迹象表明,凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域,不过建设晶圆厂,能随随便便成功吗....

晶圆 人工智能 AI

制造/封测

逾20座半导体工厂被规划!

据越南政府新闻网近期刊文称,越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定,同时颁发了越南半导体产业发展战略和....

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

制造/封测

三星李在镕:不考虑分拆晶圆代工业务

由于需求疲弱,三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑...

三星 晶圆代工

制造/封测

MEMS传感器IDM企业奥松电子成功完成D轮融资7亿元

近日,奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投...

芯片 传感器 MEMS

制造/封测

聚焦集成电路等产业,上海嘉定科投集团成立

将聚焦集成电路、汽车‘新四化’等‘3+1’重点产业和未来能源...

集成电路

IC设计