半导体新闻资讯-第391页-全球半导体观察

三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器

2024-09-29

由于之前三星高阶 Galaxy Tab 系列平板电脑仅使用高通的 Snapdragon 芯片组，这显示在当前三星与联发科...

联发科三星

IC设计

创新驱动合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨

2024-09-29

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来....

集成电路半导体设备半导体产业

材料/设备

总投资约6.73亿元，至纯科技滨江创新中心研发楼封顶

2024-09-29

九月，至纯科技滨江创新中心项目研发楼主楼圆满封顶，比预计进度提前达成....

半导体设备至纯科技

材料/设备

拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开

2024-09-28

当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大...

存储器集成电路人工智能

存储器

碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂

2024-09-27

随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰....

IC制造碳化硅

功率器件

中国科研团队在半导体领域实现新进展

2024-09-27

近日，山西师范大学许小红教授、王芳教授与中科院化学所薛丁江研究员共同合作，报道了一种自下而上合成CrSbSe3纳米带的模板....

半导体半导体材料

材料/设备

既定！长电科技正式入主晟碟半导体

2024-09-27

近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出，晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督....

NAND Flash 长电科技 IC封测

制造/封测

存储大厂再起飞！

2024-09-27

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面....

SK海力士三星美光科技

存储器

力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定

2024-09-27

力积电今(26) 日宣布，与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器

创新驱动合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨

总投资约6.73亿元，至纯科技滨江创新中心研发楼封顶

拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开

碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂

中国科研团队在半导体领域实现新进展

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存储大厂再起飞！

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