半导体新闻资讯-第391页-全球半导体观察

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

存储器

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

材料/设备

年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产

2024-07-18

据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件....

芯片晶体管第三代半导体

功率器件

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

2024-07-18

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片半导体材料沪硅产业

材料/设备

河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍

2024-07-18

7月18日，河南省统计局发布2024年上半年全省经济运行情况，根据地区生产总值统一核算结果，上半年，全省实现地区生产总值...

集成电路芯片制造

制造/封测

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

2024-07-18

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行....

5G通信 5G芯片紫光展锐

通信

两家车规级芯片企业宣布合作！

2024-07-17

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽...

汽车电子汽车芯片

汽车电子

约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约

2024-07-17

据宜兴发布消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约....

集成电路 IC制造半导体元器件

制造/封测

HBM4，掀起波澜

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

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年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

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紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

两家车规级芯片企业宣布合作！

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