半导体新闻资讯-第395页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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在一起，再出发｜IDAS 2024设计自动化产业峰会盛大开幕

2024-09-24

黄院士指出，过去一年，EDA产业在研发攻关、标准建设、产业推广、学术研究等各领域均取得了显著的进展，充分展示了EDA行业蓬勃发展的态势...

半导体集成电路 IC设计

高通要并英特尔恐杀出程咬金，博通也在评估并购可能

2024-09-24

借由一系列的大型并购，博通目前已经成为一家超级科技企业，其市值目前已经达到了...

英特尔博通

台积电增资美厂2400亿元新台币增资美厂获批

2024-09-24

9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成...

台积电晶圆代工半导体制造

美印宣布将在印度建立半导体工厂，生产氮化镓、碳化硅等芯片

2024-09-24

美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称...

碳化硅氮化镓化合物半导体

台积电回应1000亿美元海外投资建厂事宜

2024-09-24

北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电...

晶圆代工半导体制造

全球首个真空噪声芯片发布

2024-09-23

据北京亦庄消息，近日，光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗....

芯片设计 IC芯片国产芯片

多条6英寸晶圆产线获得最新进展！

2024-09-23

近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓....

晶圆制造碳化硅第三代半导体

高通向英特尔，伸出橄榄枝？

2024-09-23

全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购英特尔....

芯片英特尔高通Qualcomm

聚焦车芯屏！这场盛会圆满召开

2024-09-23

2024世界制造业大会如火如荼之际，作为大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥...

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